单面柔性FPC

单层柔性电路是最基本的，由层压到薄铜片上的柔性聚酰亚胺薄膜组成。然后对铜层进行化学蚀刻，以产生满足您特定设计要求的电路图案。然后添加聚酰亚胺覆盖层，以对电路进行绝缘和环境保护。

单面柔性线路板双面导通

双面导通柔性电路 是一种单面柔性电路，其制造方式使得导电材料可以从电路的两侧接触。柔性电路是这项技术的领跑者，它利用专门的激光和加工技术剥开基材的聚酰亚胺层，从而实现对单个铜层的双重接触。

双面柔性线路板

双面柔性电路是一种具有两个导电层的电路，电路内聚酰亚胺基层的每一侧各有一个导电层。可以根据您的需求在基板薄膜的两侧创建走线图案，并可以在需要的地方使用镀铜通孔进行连接。镀铜通孔在两层之间建立电气连接。

多层柔性PCB电路

将  多个单面或双面电路与复杂的互连、屏蔽和/或表面贴装技术结合在一起，形成多层设计。在整个生产过程中，多层可能会或可能不会连续层压在一起。如果您的设计需要最大的灵活性，连续层压可能不合适。当面临以下设计挑战时，多层电路是一种有效的解决方案：不可避免的交叉、特定的阻抗要求、消除串扰、额外的屏蔽和高元件密度。

在利用多层柔性电路帮助您设计解决方案时，柔性电路可以自豪地说“我们走别人走不到的地方”。

软硬结合板

已在军事和航空航天工业中使用了 40 多年。在刚挠结合电路板中，柔性和刚性材料层用于在单个封装中创建刚性和柔性区域。

刚挠结合电路将刚性板和柔性电路的优点集成到一个电路中。

刚性外层使用镀铜通孔连接到内部柔性层。刚性柔性电路提供更高的元件密度和更好的质量控制。在需要额外支持 SMT 元件的地方采用刚性设计，在需要弯曲和弯曲以适应狭小空间的地方采用柔性设计。

作为连接设备，柔性电路与传统电缆和刚性板相比的主要优点包括：

单层柔性

· 减少接线错误

· 消除机械连接器

· 无与伦比的设计灵活性

· 更高的电路密度

· 更稳定的工作温度范围

· 信号质量更强

· 提高可靠性和阻抗控制

· 减小尺寸和重量

柔性印刷电路具有许多优点，包括：

减少装配错误 –柔性电路采用精确设计和自动化生产，可消除手工制造线束时出现的人为错误。除了生产引起的错误外，电路仅布线到精确设计方案所需的点。

减少装配时间和成本 –柔性电路在装配过程中需要的人工更少，并可减少生产错误。柔性电路具有集成外形、配合和功能的内在能力。柔性电路消除了布线、缠绕和焊接电线的高成本。安装或更换的是完整的互连系统，而不是单独的硬 PC 板。因此，布线错误被消除，从而降低了制造成本。无论是复杂电路的小批量生产还是简单电路的大批量生产，装配时间和成本都会减少。

设计自由度 –与刚性板不同，柔性电路不受二维限制。由于柔性电路与电线或带状电缆一样灵活，因此柔性电路的设计选项无穷无尽。在柔性电路，我们以应对最复杂的设计挑战而自豪。柔性电路可以设计为满足高度复杂和难以想象的配置，同时能够在最恶劣的环境中运行。柔性电路设计可能涉及以下任何一项：

· 高度复杂的配置

· 承受恶劣的操作环境

· 单双组合

· 复杂的互连

· 屏蔽

· 刚性/柔性功能

· 表面贴装设备

线束转换为柔性线束可减少手工连接造成的接线错误并缩短装配时间

安装期间的灵活性 –柔性电路允许使用第三维度，因为它们可以在执行过程中将两个或多个平面互连。因此，它们解决了刚性电路板无法解决的空间和重量问题。柔性电路可以在安装和执行过程中多次操作，而不会发生电子故障。

高密度应用 –柔性电路允许极窄的线路，从而满足高密度设备的需求。更密集的设备数量和更轻的导体可以设计成一个产品，从而为其他产品功能腾出空间。

改善气流 – 由于其流线型设计，柔性电路允许冷却空气流过电子应用。

提高散热效果 –由于柔性电路的表面积与体积比更大且设计紧凑，因此允许更短的热路径。此外，柔性电路的薄型设计允许从电路两侧散热。

提高系统可靠性 –  过去，大多数电路故障都发生在互连点。柔性电路的设计可以减少互连，从而提高电路的可靠性。

点对点电线更换 –根据电路设计中点对点连接的数量，在 Flexible Circuit，我们保证可以设计和构建一个可以消除许多（如果不是全部）互连的柔性电路。在 Flexible Circuit，“我们走别人走不到的路”。

可靠性和耐用性—— 在具有移动部件的设计中，柔性电路可以移动和弯曲多达 5 亿次而不会发生故障。聚酰亚胺的卓越热稳定性还使电路能够承受极端高温的应用。聚酰亚胺的热稳定性为表面贴装提供了比硬板更好的基础。由于柔顺的基膜对焊接接头施加的应力较小，因此不太可能发生热失配。

可重复布线 – 我们的电路采用精确的原图复制品制作而成，具有卓越的制造一致性。蚀刻电路取代了刚性板的焊接和手工布线连接，完全消除了布线错误。

简化电路几何形状 –柔性电路技术将表面贴装电子元件直接放置在电路上，从而简化了整体设计。使用刚性电路板几乎不可能实现的复杂图案在柔性电路中可以轻松实现。

封装尺寸和重量减小 –刚性板中的多个系统会增加重量并利用更多空间。柔性电路包含最薄的介电基板。薄度可实现更精简的设计，无需笨重的刚性板。弹性和柔韧性可减小封装尺寸。除了减小封装尺寸外，减轻封装重量也是另一个好处。随着电子行业需求的不断增长，减轻重量使柔性电路保持极强的竞争力。

总之，如果您有柔性电路设计或柔性印刷电路板的需求，我们可以提供帮助。

304 不锈钢

导体 –铜是最广泛使用的导体，有各种厚度以满足每个客户的要求。导体选项包括：

· 压延铜（RA）

· 电解铜 (ED)

· 铝

· 碳

· 银浆

· 不锈钢®

· 康铜

双面柔性版压合胶

粘合剂 –粘合剂的选择取决于客户需求和导体厚度。常见的粘合剂包括：

· 环氧树脂

· 丙烯酸纤维

· 压敏胶 (PSA)

· 无胶粘剂（基材）

带柔性阻焊层的双层柔性电路板

绝缘体 –柔性基板（基底）和覆盖层材料有多种厚度，由多家制造商提供。常见的绝缘体包括：

· 聚酰亚胺

· 聚酯、聚萘二甲酸乙二醇酯 (PEN) 和聚对苯二甲酸乙二醇酯
(PET)

· 阻焊层

· 柔性阻焊层

· 可成像覆盖膜 (PIC)

· 丝网印刷电介质

3 层柔性 .5 盎司铜选择性引线接合 Ni/Au 组装和散热器接合

表面处理 –最终表面处理取决于每个客户的组装要求和成品的应用。常见的表面处理包括：

· 焊料（锡、铅或符合 RoHS 规定）

· 锡

· 沉镍/沉金

· 硬镍/金

· 引线键合金

· 有机：entek 或有机可焊性保护剂 (OSP)

· 银

· 碳

总之，如果您有柔性电路设计或柔性印刷电路板的需求，我们可以提供帮助。