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单层柔性电路是最基本的,由层压到薄铜片上的柔性聚酰亚胺薄膜组成。然后对铜层进行化学蚀刻,以产生满足您特定设计要求的电路图案。然后添加聚酰亚胺覆盖层,以对电路进行绝缘和环境保护。
双面导通柔性电路 是一种单面柔性电路,其制造方式使得导电材料可以从电路的两侧接触。柔性电路是这项技术的领跑者,它利用专门的激光和加工技术剥开基材的聚酰亚胺层,从而实现对单个铜层的双重接触。
双面柔性电路是一种具有两个导电层的电路,电路内聚酰亚胺基层的每一侧各有一个导电层。可以根据您的需求在基板薄膜的两侧创建走线图案,并可以在需要的地方使用镀铜通孔进行连接。镀铜通孔在两层之间建立电气连接。
多层柔性PCB电路
将 多个单面或双面电路与复杂的互连、屏蔽和/或表面贴装技术结合在一起,形成多层设计。在整个生产过程中,多层可能会或可能不会连续层压在一起。如果您的设计需要最大的灵活性,连续层压可能不合适。当面临以下设计挑战时,多层电路是一种有效的解决方案:不可避免的交叉、特定的阻抗要求、消除串扰、额外的屏蔽和高元件密度。
在利用多层柔性电路帮助您设计解决方案时,柔性电路可以自豪地说“我们走别人走不到的地方”。
软硬结合板
已在军事和航空航天工业中使用了 40 多年。在刚挠结合电路板中,柔性和刚性材料层用于在单个封装中创建刚性和柔性区域。
刚挠结合电路将刚性板和柔性电路的优点集成到一个电路中。
刚性外层使用镀铜通孔连接到内部柔性层。刚性柔性电路提供更高的元件密度和更好的质量控制。在需要额外支持 SMT 元件的地方采用刚性设计,在需要弯曲和弯曲以适应狭小空间的地方采用柔性设计。
单层柔性
· 减少接线错误
· 消除机械连接器
· 无与伦比的设计灵活性
· 更高的电路密度
· 更稳定的工作温度范围
· 信号质量更强
· 提高可靠性和阻抗控制
· 减小尺寸和重量
减少装配错误 –柔性电路采用精确设计和自动化生产,可消除手工制造线束时出现的人为错误。除了生产引起的错误外,电路仅布线到精确设计方案所需的点。
减少装配时间和成本 –柔性电路在装配过程中需要的人工更少,并可减少生产错误。柔性电路具有集成外形、配合和功能的内在能力。柔性电路消除了布线、缠绕和焊接电线的高成本。安装或更换的是完整的互连系统,而不是单独的硬 PC 板。因此,布线错误被消除,从而降低了制造成本。无论是复杂电路的小批量生产还是简单电路的大批量生产,装配时间和成本都会减少。
设计自由度 –与刚性板不同,柔性电路不受二维限制。由于柔性电路与电线或带状电缆一样灵活,因此柔性电路的设计选项无穷无尽。在柔性电路,我们以应对最复杂的设计挑战而自豪。柔性电路可以设计为满足高度复杂和难以想象的配置,同时能够在最恶劣的环境中运行。柔性电路设计可能涉及以下任何一项:
· 高度复杂的配置
· 承受恶劣的操作环境
· 单双组合
· 复杂的互连
· 屏蔽
· 刚性/柔性功能
· 表面贴装设备
线束转换为柔性线束可减少手工连接造成的接线错误并缩短装配时间
安装期间的灵活性 –柔性电路允许使用第三维度,因为它们可以在执行过程中将两个或多个平面互连。因此,它们解决了刚性电路板无法解决的空间和重量问题。柔性电路可以在安装和执行过程中多次操作,而不会发生电子故障。
高密度应用 –柔性电路允许极窄的线路,从而满足高密度设备的需求。更密集的设备数量和更轻的导体可以设计成一个产品,从而为其他产品功能腾出空间。
改善气流 – 由于其流线型设计,柔性电路允许冷却空气流过电子应用。
提高散热效果 –由于柔性电路的表面积与体积比更大且设计紧凑,因此允许更短的热路径。此外,柔性电路的薄型设计允许从电路两侧散热。
提高系统可靠性 – 过去,大多数电路故障都发生在互连点。柔性电路的设计可以减少互连,从而提高电路的可靠性。
点对点电线更换 –根据电路设计中点对点连接的数量,在 Flexible Circuit,我们保证可以设计和构建一个可以消除许多(如果不是全部)互连的柔性电路。在 Flexible Circuit,“我们走别人走不到的路”。
可靠性和耐用性—— 在具有移动部件的设计中,柔性电路可以移动和弯曲多达 5 亿次而不会发生故障。聚酰亚胺的卓越热稳定性还使电路能够承受极端高温的应用。聚酰亚胺的热稳定性为表面贴装提供了比硬板更好的基础。由于柔顺的基膜对焊接接头施加的应力较小,因此不太可能发生热失配。
可重复布线 – 我们的电路采用精确的原图复制品制作而成,具有卓越的制造一致性。蚀刻电路取代了刚性板的焊接和手工布线连接,完全消除了布线错误。
简化电路几何形状 –柔性电路技术将表面贴装电子元件直接放置在电路上,从而简化了整体设计。使用刚性电路板几乎不可能实现的复杂图案在柔性电路中可以轻松实现。
封装尺寸和重量减小 –刚性板中的多个系统会增加重量并利用更多空间。柔性电路包含最薄的介电基板。薄度可实现更精简的设计,无需笨重的刚性板。弹性和柔韧性可减小封装尺寸。除了减小封装尺寸外,减轻封装重量也是另一个好处。随着电子行业需求的不断增长,减轻重量使柔性电路保持极强的竞争力。
总之,如果您有柔性电路设计或柔性印刷电路板的需求,我们可以提供帮助。
静态应用 – 柔性电路仅弯曲以安装电路并将其安装到应用中(也称为柔性安装或柔性安装)。静态应用通常使用较便宜的电解 (ED) 铜。
动态弯曲应用 –柔性电路本身在最终产品的实际使用过程中动态(重复)弯曲的情况。常见示例包括翻盖式手机、笔记本电脑、打印机头和机械臂。动态应用需要使用压延 (RA) 铜。
柔性电路与 SMT 及组装
柔性电路的优势在大多数需要大量弯曲和/或高精度的应用中得以实现。一些常见的应用包括:
· 安全气囊系统
· 汽车发动机控制
· 防抱死制动器
· 航空电子设备
· 条码设备
· 电池组
· 计算器
· 相机
· 手机
· 心脏监护仪和起搏器
· 燃油泵
· 助听器
· 打印机
· 运动系统
· GPS 系统
· 卫星
总之,如果您有柔性电路设计或柔性印刷电路板的需求,我们可以提供帮助。
带 LED 和铝制散热器的柔性组件
散热器——散热器可以层压到柔性电路上,以将热量从 LED 等敏感元件上散发出去。
双层柔性组件
元件组装——我们提供通孔和表面贴装能力,以及电路测试、保形涂层和静电保护包装。
具有可控阻抗的双层柔性电缆
受控阻抗 –随着信号切换速度的提高,工程师需要了解和控制走线的阻抗。由于现代数字电路的信号转换时间短、时钟频率高,需要将走线视为传输线,而不是简单的互连。随着当今速度要求的提高,受控阻抗走线旨在最大限度地减少电反射,并确保轨道和互连之间的无错误转换。如果经过完美优化,受控阻抗可以控制电缆的物理尺寸和材料。受控阻抗信号传输要求柔性电路材料的厚度和电气性能均匀一致。在柔性电路技术公司,我们在设计和制造具有受控阻抗的柔性电路方面拥有丰富的经验。
单层柔性压接焊片 UHB 粘合天线
压接针 –压接针以机械方式连接电路,以实现焊接连接。
带图形覆盖开关的双层柔性板
图形覆盖层 –图形覆盖层可放置在柔性电路、刚性板或薄膜开关上。覆盖层为用户界面提供底层电路,通常与安装在这些电路上的 LED、LCD 显示器或圆顶开关配合使用。覆盖层由聚碳酸酯、聚酯或丙烯酸材料制成。
单面 0.5 盎司铜激光切割带槽
激光切割槽和孔 –过去,人们使用 X-acto 刀或刀片来切割柔性电路的复杂区域,其成功率取决于操作员的技能。FCT 通过使用具有极精确深度控制的顶级激光束来精确切割柔性电路的底层基板,大大改进了此工艺。精确的激光束可以以极高的精度切割电路开口。
带有包覆成型和电线连接的双层柔性线路板。
包覆成型 –包覆成型是 FCT 嵌入电子元件的过程,而不是简单地将电子元件放置在电路上。随着电子设备和所需的互连变得越来越紧凑,将电子电路嵌入电缆组件中是一种经济高效的板载电子元件替代方案。这些嵌入式设备通常被称为智能电缆或加密狗,可以解决许多封装难题。
面板化组件组装
压敏胶 (PSA) –带有离型膜的 PSA 用于需要将电路的一部分固定到最终产品内的特定位置的应用。在组装过程中,剥离离型膜,露出的粘合剂使组装人员能够将电路压入到位并保持在那里。
单层雕刻柔性板
雕刻柔性电路 –雕刻柔性电路的特殊之处在于铜导体在不同位置的深度和厚度各不相同。电路最柔韧部分的铜较薄,互连点处的铜较厚。雕刻柔性电路允许裸露金属连接(如插件),并且在焊点形成时保持坚固。雕刻手指为机械固定压接针提供了更可靠的替代方案。
具有刚性化组件组装区域的双层柔性
加强筋 –加强筋适用于需要额外支撑的柔性电路,例如组件组装区域或用于连接的裸露走线下方。常见的加强筋是 FR4 和聚酰亚胺。
带线束的柔性电路
导线组装 –在某些应用中,柔性或刚性电路与传统导线的组合可能是一种更经济的设计,同时仍能满足客户组件的需求。在柔性电路技术公司,我们有能力设计、采购、制造和组装整个组件,包括电路、导线和元件。这种能力和承诺使我们有别于其他柔性电路供应商。这也是我们的座右铭是“我们走别人不愿走的路”的原因。
柔性加热器
柔性加热器——柔性加热器是薄的、可弯曲的加热元件,其形状可满足您独特的加热设备需求。
通过热压焊接将柔性电路连接至刚性板
热压焊接 –热压焊接连接是一种消除硬板和柔性电路之间连接器组的方法。此连接提供了一种高效、耐用且更便宜的标准连接器组的替代方案。
激光切削单面电路,实现双重接入
总之,如果您有柔性电路设计或柔性印刷电路板的需求,我们可以提供帮助。
304 不锈钢
导体 –铜是最广泛使用的导体,有各种厚度以满足每个客户的要求。导体选项包括:
· 压延铜(RA)
· 电解铜 (ED)
· 铝
· 碳
· 银浆
· 不锈钢®
· 康铜
双面柔性版压合胶
粘合剂 –粘合剂的选择取决于客户需求和导体厚度。常见的粘合剂包括:
· 环氧树脂
· 丙烯酸纤维
· 压敏胶 (PSA)
· 无胶粘剂(基材)
带柔性阻焊层的双层柔性电路板
绝缘体 –柔性基板(基底)和覆盖层材料有多种厚度,由多家制造商提供。常见的绝缘体包括:
· 聚酰亚胺
· 聚酯、聚萘二甲酸乙二醇酯 (PEN) 和聚对苯二甲酸乙二醇酯
(PET)
· 阻焊层
· 柔性阻焊层
· 可成像覆盖膜 (PIC)
· 丝网印刷电介质
3 层柔性 .5 盎司铜选择性引线接合 Ni/Au 组装和散热器接合
表面处理 –最终表面处理取决于每个客户的组装要求和成品的应用。常见的表面处理包括:
· 焊料(锡、铅或符合 RoHS 规定)
· 锡
· 沉镍/沉金
· 硬镍/金
· 引线键合金
· 有机:entek 或有机可焊性保护剂 (OSP)
· 银
· 碳
总之,如果您有柔性电路设计或柔性印刷电路板的需求,我们可以提供帮助。