以下是针对FPC（柔性电路板）压合后开窗溢胶清除的详细操作方法及注意事项，确保清除过程中不损伤基材、避免分层和划痕：

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### **一、清除前准备**

1. **工具与材料准备**：

   - **精密工具**：非金属刮刀（聚酰亚胺或特氟龙材质）、陶瓷镊子、软毛刷、无尘布。

   - **化学试剂**：专用柔性胶水溶剂（如丙酮、乙酸乙酯、或厂商推荐的弱碱性脱胶剂）。

   - **设备**：显微镜（100-200倍放大）、激光清洗机（可选）、恒温热风枪。

   - **防护用品**：防静电手套、无尘服、护目镜。

2. **环境控制**：

   - 操作环境需保持洁净（建议千级无尘室），温度20-25℃，湿度40-60% RH。

   - 静电防护：工作台铺设防静电垫，使用离子风机消除静电。

3. **胶水特性分析**：

   - 确认压合胶类型（环氧树脂/丙烯酸/聚酰亚胺胶），针对性选择清除方法。

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### **二、清除溢胶操作步骤**

#### **方法1：机械刮除法**

1. **定位与固定**：

   - 将FPC固定于真空吸附平台，显微镜下定位溢胶区域。

2. **刮除操作**：

   - 使用非金属刮刀（刃口角度30°），沿开窗边缘**平行基材方向**轻刮，力度控制在50-100g。

   - 分多次清除，每次刮削厚度≤5μm，避免一次性施力过大。

3. **表面处理**：

   - 软毛刷清理碎屑，无尘布蘸取异丙醇轻拭表面。

#### **方法2：化学溶解法**

1. **溶剂选择与测试**：

   - 丙酮：适用于环氧胶（需测试基材耐化性）。

   - 乙酸乙酯：对聚酰亚胺基材更安全。

   - 浸泡时间：先小样测试，通常30s-2min。

2. **局部溶解操作**：

   - 用点胶针头精准滴加溶剂至溢胶区域，覆盖保鲜膜减缓挥发。

   - 反应后用聚酯棉签轻擦，纯水冲洗并立即烘干（60℃, 5min）。

#### **方法3：激光清洗法**

1. **参数设置**：

   - 波长：355nm紫外激光（对胶层高吸收，基材低损伤）。

   - 能量密度：0.5-1.5J/cm²，频率10-20kHz，光斑直径50μm。

2. **逐层剥离**：

   - 激光束沿溢胶边缘环切，分层剥离至铜箔表面，实时显微镜监控。

#### **方法4：热软化剥离**

1. **局部加热**：

   - 热风枪80-100℃（低于基材Tg温度10-20℃）对溢胶区域预热5s。

2. **胶体移除**：

   - 趁胶体软化时用特氟龙铲刀轻挑移除，冷却后酒精擦拭。

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### **三、质量控制与后处理**

1. **目视检查**：

   - 显微镜下确认无残留胶体，开窗边缘整齐（毛刺≤20μm）。

2. **分层检测**：

   - 超声扫描（SAT）或拉力测试（剥离强度≥0.8N/mm）。

3. **表面修复**：

   - 轻微划痕可用聚酰亚胺修补胶填补，紫外固化后抛光。

4. **防氧化处理**：

   - 喷涂0.1-0.3μm厚度的防氧化涂层（苯并三唑类）。

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### **四、关键注意事项**

1. **避免分层的核心要点**：

   - 机械刮除时刀具角度需严格平行基材，禁止垂直下压。

   - 化学处理时间精确控制，溶剂不接触非溢胶区。

   - 激光清洗需设定能量阈值，避免碳化基材。

2. **划痕预防措施**：

   - 所有接触工具硬度需低于铜箔（维氏硬度HV≤80）。

   - 操作时遵循单向刮擦，禁止来回摩擦。

3. **工艺验证**：

   - 首件需通过3D轮廓仪检测（Ra≤0.2μm），批量生产前做24h高温高湿试验（85℃/85% RH）。

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### **五、工艺优化建议**

1. **压合工艺改进**：

   - 调整压合参数：降低压力（0.5-1.0MPa）、分段升温（5℃/min升至170℃）。

   - 使用带挡胶槽的压合模具，或预贴阻胶膜（如PTFE离型膜）。

2. **设计优化**：

   - 开窗尺寸比焊盘单边大50-100μm，减少胶体流动空间。

   - 选用低流动性胶材（粘度≥15,000cps）。

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通过上述精细化操作和系统性控制，可实现溢胶高效清除的同时，保障FPC的结构完整性和电气性能。建议根据产线条件选择组合工艺（如激光+化学协同处理），兼顾效率与质量。