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FPC组装服务

FPC组装核心能力

微型元器件贴装

  • 0201/01005元件:医疗设备微型化需求
  • 微型BGA/QFN:0.3mm pitch,植球服务
  • Chip-on-Flex:芯片直接绑定FPC
  • 倒装芯片:Flip Chip技术

特殊工艺

  • 软硬结合板组装:刚挠结合部特殊处理
  • 异形元件贴装:连接器、传感器特殊固定
  • 生物相容性焊接:医疗级焊料,无铅工艺
  • 三防涂覆:医用级三防漆,耐灭菌

医疗FPC组装特殊要求

要求类别具体标准叁鼎实施方案
洁净度Class 1000洁净车间医疗专用洁净线,正压控制
材料管控医用级焊料、胶水ISO13485材料追溯系统
工艺控制焊接温度曲线监控实时SPC监控,数据保存5年
可追溯性每片FPC唯一序列号MES系统全程追溯
可靠性医疗设备10年寿命加速老化测试,MTBF分析

FPC组装标准流程

  1. 来料检验

    FPC检验:外观、尺寸、电气性能

    元器件检验:真伪、批次、可焊性

    材料检验:焊膏、胶水有效期

  2. 锡膏印刷

    设备:MPM全自动印刷机

    精度:±25μm印刷精度

    检测:3D SPI锡膏检测

  3. 贴片组装

    设备:FUJI NXT高速贴片机

    精度:±30μm贴装精度

    最小元件:01005(0.4×0.2mm)

  4. 回流焊接

    设备:BTU氮气回流炉

    温度控制:±2℃温区控制

    曲线监控:每批次温度曲线记录

  5. 检测测试

    AOI检测:外观自动检测

    X-Ray检测:BGA焊点检测

    功能测试:定制测试治具

  6. 包装出货

    防静电包装:防静电袋、泡棉

    灭菌包装:医疗设备专用包装

    文件交付:测试报告、追溯文件

医疗FPC组装成功案例

案例:内窥镜图像传感器FPC组装

客户需求:2.5米长FPC,高密度贴装,耐弯曲

技术挑战

  • 长尺寸FPC传送和定位
  • CIS图像传感器精密贴装
  • 柔性区域元件应力控制
  • 信号完整性测试

解决方案

  • 定制长尺寸载具,分段支撑
  • 视觉对位系统,±15μm精度
  • 柔性区域特殊胶水固定
  • 高频信号测试治具

成果:月产能5万条,直通率98.5%

模块6:质量控制和认证