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印刷电路板制造（叁鼎电路、叁鼎技术开发 旗下子公司） 印刷电路板组装和测试 外部设计的可制造性和可测试性分析 预生产和量产

FPC 组装能力 微型 BGA/QFN 封装基板 芯片 微机电系统/多芯片系统 BGA植球和返工 双面镜像 BGA 组装 细间距、高针数压接连接器 倒装芯片 符合 RoHS 规定

电极材料: 铂 (Pt) 或铂铱 (Pt-Ir),铂铱合金 (Pt-Ir) （生物相容性、低极化阻抗）；其次，金 (Au)。 医用级聚酰亚胺 (PI液)，10 - 25um, 在电子解决方案中，我们与您合作开发满足您所有技术需求的解决方案。 了解并解决问题 质量承诺 持续验证以确保完成任务所需的要求