医疗FPC打样建议提供一套版本一致的设计资料,并说明样品用途和交付要求。资料越清楚,越便于评估制造方案、费用与交期;尚未确定的内容可标为待评估事项。
请提供产品型号、当前有效版本、Gerber数据及钻孔文件,并附外形图、结构图和技术要求。文件应明确单位、层别及尺寸,外形、孔位和版本需相互对应。改版项目应附变更说明;文件存在冲突时,先书面明确有效依据。
请说明层数、叠层、材料、铜厚、成品厚度与公差、表面处理、覆盖膜及补强要求。对开窗、局部厚度、弯折区域或关键尺寸有特殊要求的,应在图纸中标注。尚未选定的材料与结构可提出需求,留待项目评审。
请区分样品数量、不同版本数量和后续预计批量,注明按单片、拼板还是套件计数。同时提供期望收样日期、交付地点,以及是否需要分批交付。报价和排期需结合资料完整性、工艺要求与约定工作范围确认。
请说明连接器、焊接、键合或其他装配方式,以及安装空间、弯折和固定条件。若涉及清洗、消毒、灭菌或特殊环境,应提供具体条件和验证要求,供项目评估使用。
请提前说明电气测试、尺寸、外观、样品报告及追溯资料要求;涉及组装或采购时,还需提供BOM及相关要求。提交敏感图纸前,可先约定保密范围和资料传递方式。打样启动前,应书面确认有效文件、制造要求、检验依据、数量、费用、交期及交付资料;后续变更需重新评估并留存确认记录。